iPhone15外观设计有什么新变化吗？据外媒消息，9to5mac设法获得了 iPhone 15 的 3D CAD 文件，并基于该文件制作了渲染图，揭示了苹果为其下一代智能手机带来的一些设计变化和功能。

　　图片显示，iPhone 15 标准版机型最明显的变化之一是将抛弃刘海，改用灵动岛。因此不出意外的话，iPhone 15 全系都将采用灵动岛设计。

　　在 CAD 文件中发现的另一个变化是，iPhone 15 将采用 USB-Type C 作为其充电端口，这也是意料之中，毕竟苹果要遵守欧盟的法律，并且 USB-C 比 Lightning 更通用、兼容性更高，还可以支持比 Lightning 更快的充电和数据传输速度。

　　此外，苹果 iPhone 15 标准版似乎仍然采用后置双摄像头，看来第三个摄像头和 LiDAR 似乎仍然是 Pro 版的专属。

　　CAD 文件还显示，iPhone 15 的新显示屏尺寸为 6.2 英寸，比 iPhone 14 的 6.1 英寸略大，显示屏的分辨率和刷新率目前尚不清楚，但预计与 iPhone 14 的相同。

　　据称今年部分新 iPhone 会有电容式按键，但此次的 CAD 文件显示 iPhone 15 仍然采用物理按键，因此似乎只有 iPhone 15 Pro 机型才有电容式按键。

　　当然，这些文件不是最终的，在今年晚些时候正式发布前可能会有变化。

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　　据外媒称，苹果近几年设计的A系列芯片及M系列芯片，都是交由台积电采用先进的制程工艺独家代工，他们也因此连续多年是台积电的大客户，贡献了台积电年度营收的约20%。

　　但在消费电子产品需求下滑的大背景下，苹果也受到了影响，已有分析师预计苹果主要产品iPhone的出货量，在今年仍将继续下滑，这也就意味着需要的芯片将会减少，就将影响苹果给予台积电的芯片代工订单。

　　而供应链最新的报道也显示，苹果已经削减了台积电的芯片代工订单，英特尔及其他厂商也有削减给予台积电的订单。

　　值得注意的是，苹果削减的台积电订单，可能还涉及去年12月份量产的3nm制程工艺。在报道中，外媒提到，台积电3nm制程工艺目前的良品率高于预期，苹果能获得的芯片也将高于预期，更少的投片量就能达到苹果需要的芯片数量。