高通宣布推出骁龙 X75 5G 调制解调器及射频系统，这也是全球首款“5G Advanced-ready”基带产品，支持十载波聚合，并承诺在 Wi-Fi 7 和 5G 中实现 10Gbps 下行速度。5G Advanced-ready 介于 5G 和 6G 之间，也被业界称之为“5.5G”，将对 XR 领域、车联网、5G 上行通信能力等升级实现更好的效果。骁龙 X75 目前正在出样，商用终端预计将于 2023 年下半年发布。骁龙 X75 的技术和创新赋能 OEM 厂商跨细分领域打造新一代体验，包括智能手机、移动宽带、汽车、计算、工业物联网、固定无线接入（FWA）和 5G 企业专网。
高通骁龙 X75 调制解调器是 2022 年推出的骁龙 X70 调制解调器的正式后续产品，预计将用于骁龙 8 Gen 3 智能手机中。该调制解调器提供了许多升级，其中最引人注目的是 20% 的能效提升。
这款新调制解调器包括从 600MHz 到 41GHz 的全频段支持。在这款基带芯片中，毫米波 mmWave 硬件（QTM565）与 Sub-6 硬件相融合。这将所有 5G 连接放在一个模块上。高通公司称，这提供了更简单的制造，部分芯片占用的物理面积减少了 25%。此外，将 mmWave / Sub-6 放在一块芯片上，可以比 X70 拥有多达 20% 的能效提升。新的 QTM565 毫米波天线模块与融合的收发器相配，降低了成本、电路板复杂性、硬件占用率和能耗。在此基础上，高通的 5G PowerSave Gen 4 及其射频效率套件也致力于进一步延长电池续航。
在其他方面，该芯片的人工智能也得到极大增强。骁龙 X75 也是首个拥有专用硬件张量加速器的调制解调器系统。与去年 X70 中第一代芯片相比，高通 5G 人工智能处理器第二代承诺将 AI 性能提高 2.5 倍，这意味着可以更智能地选择最佳频率，以实现最佳连接。高通公司声称，由于采用 GNSS 定位 Gen 2，定位精度提高 50%。这不仅降低了功耗，还提高了连接的稳定性。这与新的第二代智能网络选择相辅相成。
