2023联发科天玑下一代旗舰芯片是什么型号？天玑9300什么时候出？

　　据了解，天玑9300最早有望在2023年底向市场公布。

　　根据知名科技博主数码闲聊站消息，此前网上传的代号DX3的芯片产品即为联发科的下一代旗舰芯片：天玑9300，预计新处理器将采用了全新的架构，在性能表现上将实现较大突破。随着联发科的旗舰生态布局越来越成熟，天玑9300旗舰体验十分值得期待。

　　随着联发科天玑系列旗舰芯片接连出新，凭借其高性能、高能效、低功耗的优势，成为众多头部手机厂商旗舰产品的首选处理器。随着越来越多搭载天玑旗舰芯片的机型面世，联发科也在逐渐提升自己在全球智能手机SoC市场中的竞争力。接下来就让我们回顾一下，此前天玑9000系列出色的架构以及出众的性能体验吧！

　　天玑9000凭借着“更聪明”的核心调度策略和更深厚的能效技术底蕴，在先进的Armv9架构和台积电4nm工艺的基础上，拥有1颗3.05GHz Cortex-X2核心、3颗2.85GHz Cortex-A710大核以及4颗1.8GHz Cortex-A510能效核心。搭载了该芯片的vivo X80 Pro天玑9000版和OPPO Find X5 Pro天玑版在安兔兔当时发布的安卓旗舰手机性能排行榜中双双入围前十，为天玑芯片全面入局高端旗舰市场奠定了基础。

　　根据以往联发科天玑9000系列在市场的表现来看，不论是处理器的性能还是功耗表现，都优于同级竞品，天玑旗舰布局越来越成熟，未来的表现只会更加出色。也相信，全新的天玑9300处理器将再次带来更加强悍的旗舰性能和惊艳体验，还有可能把提升移动游戏体验作为一个重点，让我们一起期待吧！