iPhone15长什么样子最新消息：2023年苹果15镜头凸起严重吗？

　　对于大家关心的iPhone 15系列，现在外媒9to5Mac送出了一组新机的渲染图，这是基于目前靠谱消息而来，看起来还是比较真实的。

　　从曝光的信息看，iPhone 15 Pro相比上代最大的变化就是，机身正面的边框更窄了，大家心心念念USB-C接口也出现了。

　　此外，相比iPhone 14来说，iPhone 15的机身也要更圆润一些，手感也会更棒，不过新机背部的后置主摄会更突出，主要是苹果为其引入了全新的潜望式变焦镜头，能够实现5-6倍的光学变焦。

　　相关消息：

　　目前，苹果已经确认将成为台积电 3nm 工艺的首位客户，产品包含 M 系列芯片及 A17 芯片，苹果 iPhone 15 Pro 机型预计将配备苹果新一代 A17 仿生芯片，基于台积电最新一代 N3 工艺打造。

　　据目前已知信息，N3 是台积电第一代 3nm 工艺，仍然采用 FinFET 结构器件。按照台积电的说法，相较 N5 制程，N3 逻辑密度增加约 60%，或相同速度下功耗降低 30%~35%，并支持创新的 TSMC FINFLEXTM 架构。

　　去年有台媒指出，台积电 3nm 代工报价高达 2 万美元（备注：当前约 13.9 万元人民币），而且这几个月经常有消息称苹果是台积电 3nm 唯一客户，代工成本大幅上升。

　　今天早些时候 Arete Research 的 Brett Simpson 透露：台积电 3nm 工艺当前良率仅 55%，预计每季度可提高 5 个百分点。目前，台积电正竭尽所能生产足够多的 3nm 芯片来满足苹果公司的需求，但是仍然供不应求。