天玑2000是联发科推出的最新旗舰芯片，对于很多用户来说都非常期待其面世后的性能和详情，天玑2000这款芯片将采用 1 颗 Cortex-X2 （3.0GHz） 超大核、3 颗 Cortex-A710 （2.85GHz） 大核以及 4 颗 Cortex-A510 （1.8GHz） 中核，基于4nm工艺制程打造，采用的是台积电工艺，在性能还有优化上，有超过骁龙的能力，目前搭载在vivo新机上，跑分高达百万。

　　X2超大核在指令集升级为ARMv9-A的同时，还针对分支预测与预取单元、流水线长度、乱序执行窗口、FP/ASIMD流水线、载入存储窗口和结构等进行了专门优化，提升处理效率，性能将直接提升16%。

　　联发科官方此前表示将如期于今年底推出首颗 5G 旗舰级芯片，采用 ARM 最新的旗舰核心与业界最佳的台积电 4nm 制程，可提供领先产业的低功耗表现以及优异性能，并整合先进 AI、多媒体 IP 及天玑 5G 开放架构以提供差异化。

　　有数码博主放出了一张截图，显示的是海外某款 vivo 新机，型号为 V2184，搭载联发科代号 MT6983 芯片，也就是天玑 2000（暂称），安兔兔跑分首破 100 万。

　　值得一提的是，联发科天玑2000是首款采用台积电4nm工艺的手机芯片，过去台积电最先进的工艺几乎都是由苹果首发，但这次显然被联发科捷足先登，这或许彰显出了联发科冲击高端市场的决心。

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